Piezotech® FC 技术数据表

一般特性
Piezotech FC  为一系列不同比例组成的 P(VDF-TrFE)共聚物. Piezotech FC  聚合物有:




应用: 键盘、传感器、能量撷取系统、扬声器、麦克风、电铁栅场效应晶体管、电铁记忆储存器、红外线传感器、指尖传感器…… 等等

Piezotech FC  标准数值

加工处理制程
            溶解与过滤
Piezotech RT  可溶于酮类溶剂(甲基乙基酮（MEK），甲基异丁基酮（MIBK），环己酮，环戊酮等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亚砜（DMSO），磷酸酯溶剂（磷酸三乙酯）)。为了让薄膜具备高电击穿性(绝缘破坏性)的均匀薄膜，会经由过滤方法去除杂质，以防止凝胶颗粒的形成。

            薄膜成形
在干净的环境下，聚合物溶液可以透过溶剂浇铸、网版印刷、旋转涂布或其他印刷技术涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)进行沉积，形成干燥且均匀的薄膜。

            薄膜退火
退火是获得具有最佳性能之薄膜的关键步骤。此步骤将控制材料的结晶形成并增强材料的电学及机械特性，而退火的完成速度可藉由红外线或闪光退火来提升。

            薄膜(金属镀层)极化
为了活化共聚物材料，需进行将材料进行极化。于材料表层施加高于矫顽场值(即 50V/µm)且通常为矫顽场值两倍的电场来完成极化。 对于薄层印刷对象，可透过对象的电极直接施加电场；而对于较厚的薄膜，可透过两个电极之间的接触和施压并施加递增的低频电压来完成极化；而针对大表面对象，则可以使用电晕极化。

清理
该产品可以利用酮类溶剂清理，如甲基乙基酮(MEK)、 环戊酮……等等。