Piezotech® RT 技术数据表

机电特性
Piezotech RT TM 具有高电致伸缩性，以此聚合物制成的薄膜可以表现出高于 5%的机电变形、高弹性模数(高达 300MPa)与高电击穿性(绝缘破坏性)，适合用于轻薄柔韧型致动器的开发。

应用触觉设备，微流体，扬声器，能量存储，用于晶体管的高k电介质，电热的
Piezotech RT TM 标准数值



加工处理制程
            溶解与过滤
Piezotech RT 可溶于酮类溶剂(甲基乙基酮（MEK），甲基异丁基酮（MIBK），环己酮，环戊酮 等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亚砜（DMSO），磷酸酯溶剂（磷酸三乙酯）)。 为了让薄膜具备高电击穿性(绝缘破坏性)的均匀薄膜，会经由过滤方法去除杂质，以防止凝胶颗粒的形 成。

            薄膜成形
在干净的环境下，聚合物溶液可以透过溶剂浇铸、网版印刷、旋转涂布或其他印刷技术涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)进行沉积，形成干燥且均匀的薄膜。

            薄膜退火
退火是获得具有最佳性能之薄膜的关键步骤。此步骤将控制材料的结晶形成并增强材料的电学及机械特性，而退火的完成速度可藉由红外线或闪光退火来提升。

清理
该产品可以利用酮类溶剂清理，如甲基乙基酮(MEK)、 环戊酮……等等。