Piezotech® 连接方式/切割方式

连接方式

压电薄膜可使用导电或非导电黏合剂黏结至结构组件上:

      ● 当电的连接方式是直接连接于压电薄膜的电极上，可使用非导电黏合剂。
      ● 为让金属化压电薄膜表面与连接的导电结构组件之间形成导通，可使用导电黏合剂。利用导电弹性体使压电薄膜表面与导电结构组件有直 接的电接触，形成导电桥。

 

在一般情况下，应选择低极性、低介电常数的黏合剂，如甲苯、二甲苯、脂族碳氢化合物等液态黏合剂，应避免可能溶解薄膜的高极性、高介电常数的黏合剂，如丙酮、酮类、醇类等黏合剂。
 

非导电黏合剂则可以选择丙烯酸类、氨基甲酸酯类与环氧树脂，并建议先进行黏合剂与薄膜的兼容性检测，以防止溶解或化学不兼容性现象发生。
 

连接导线可以利用Ostalloy 162银焊料进行低温焊接。通常为避免导线直接焊接至压电薄膜表面(高温接触可能会破坏薄膜并影响压电特性)，会使用以下几项技术:

      ● 使用一端钳口为绝缘的鳄鱼夹与导电橡胶，于鳄鱼夹的非绝缘钳口与压电薄膜间夹入小直径的导电橡胶片，以橡胶片保护薄膜不被刺穿。
      ● 使用含导电胶的可焊接铜薄片，将每条导线焊至铜箔片上，再将保护纸剥除并以手指按压方式确保导线紧密连接至薄膜上。
      ● 使用含导电环氧树脂与可焊接铜箔片，将每条导线焊至铜箔片上，再将每个铜箔片涂上少许环氧树脂，以直接接触式接合铜箔片与薄膜，最后等待环氧树脂固化以完成连接步骤。

 

切割方式

压电薄膜的可使用剃刀片或锋利的剪刀进行切割，亦可透过模具切割方式取得任意尺寸形状。切割时，应防止较薄的薄膜(6-10µm)因边缘的卷曲现象，导致上下电极连接形成短路，另外，在切割过程中金属填充物亦可能与上下层表面接触造成短路发生，可使用轻刷、擦拭边缘的方式去除金属填充物。
在进行切割程序后，可利用三用电表进行两个电极之间的电阻率量测以及短路检测。在特定情况下，会在薄膜两侧施加电势，使金属填充物被加热而氧化，并失去导电的特性。