Piezotech RT 技術數據表

來源:未知日期:2019/05/29 11:44 瀏覽:
一般特性
Piezotech RT TM 為一種獨特的可印刷式氟化電活性聚合物,具有弛緩性電鐵特性。
         介電性:
         Piezotech RT TM 具有高介電常數(高達 60)、高介電強
         度(>350V/µm)、高感應極化性與低殘留極化電場。
      
 



機電特性
Piezotech RT TM 具有高電致伸縮性,以此聚合物製成的薄膜可以表現出高於 5%的機電變形、高彈性模數(高達 300MPa)與高電擊穿性(絕緣破壞性),適合用於輕薄柔韌型致動器的開發。



 

應用觸覺設備,微流體,揚聲器,能量存儲,用於電晶體的高k電介質,電熱的
Piezotech RT TM 標準數值


 



加工處理製程
            溶解與過濾
Piezotech RT 可溶於酮類溶劑(甲基乙基酮(MEK),甲基異丁基酮(MIBK),環己酮,環戊酮 等......),二甲基甲酰胺(DMF),二甲基亞碸(DMSO),磷酸酯溶劑(磷酸三乙酯))。 為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜,會經由過濾方法去除雜質,以防止凝膠顆粒的形 成。

            薄膜成形
在乾淨的環境下,聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網版印刷、旋轉塗佈或其他印刷技術塗覆在特定的基材(玻璃、矽氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進行沉積,形成乾燥且均勻的薄膜。

            薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關鍵步驟。此步驟將控制材料的結晶形成並增強材料的電學及機械特性,而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。

清理
該產品可以利用酮類溶劑清理,如甲基乙基酮(MEK)、 環戊酮……等等。
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