Piezotech® 連接方式/切割方式

連接方式

壓電薄膜可使用導電或非導電黏合劑黏結至結構元件上:

      ● 當電的連接方式是直接連接於壓電薄膜的電極上，可使用非導電黏合劑。
      ● 為讓金屬化壓電薄膜表面與連接的導電結構元件之間形成導通，可使用導電黏合劑。利用導電彈性體使壓電薄膜表面與導電結構元件有直 接的電接觸，形成導電橋。

 

在一般情況下，應選擇低極性、低介電常數的黏合劑，如甲苯、二甲苯、脂族碳氫化合物等液態黏合劑，應避免可能溶解薄膜的高極性、高介電常數的黏合劑，如丙酮、酮類、醇類等黏合劑。
 

非導電黏合劑則可以選擇丙烯酸類、氨基甲酸酯類與環氧樹脂，並建議先進行黏合劑與薄膜的相容性檢測，以防止溶解或化學不相容性現象發生。
 

連接導線可以利用Ostalloy 162銀焊料進行低溫焊接。通常為避免導線直接焊接至壓電薄膜表面(高溫接觸可能會破壞薄膜並影響壓電特性)，會使用以下幾項技術:

      ● 使用一端鉗口為絕緣的鱷魚夾與導電橡膠，於鱷魚夾的非絕緣鉗口與壓電薄膜間夾入小直徑的導電橡膠片，以橡膠片保護薄膜不被刺穿。
      ● 使用含導電膠的可焊接銅薄片，將每條導線焊至銅箔片上，再將保護紙剝除並以手指按壓方式確保導線緊密連接至薄膜上。
      ● 使用含導電環氧樹脂與可焊接銅箔片，將每條導線焊至銅箔片上，再將每個銅箔片塗上少許環氧樹脂，以直接接觸式接合銅箔片與薄膜，最後等待環氧樹脂固化以完成連接步驟。

 

切割方式

壓電薄膜的可使用剃刀片或鋒利的剪刀進行切割，亦可透過模具切割方式取得任意尺寸形狀。切割時，應防止較薄的薄膜(6-10µm)因邊緣的捲曲現象，導致上下電極連接形成短路，另外，在切割過程中金屬填充物亦可能與上下層表面接觸造成短路發生，可使用輕刷、擦拭邊緣的方式去除金屬填充物。
在進行切割程序後，可利用三用電表進行兩個電極之間的電阻率量測以及短路檢測。在特定情況下，會在薄膜兩側施加電勢，使金屬填充物被加熱而氧化，並失去導電的特性。